卖方又念“拆”字诀这次将手伸向VR设备拆出什么名堂？

继海通，中信的汽车拆解研究报告出炉后，又一家券商做起了拆解业务这一次，它把手伸向了刚刚在二级市场爆红的VR设备日前，方正证券研究所发布了一份名为《Pico Quest VR拆解:煎饼MR》的研究报告，对Pico和Quest在外观，技术路线，零部件等方面的差异进行了深入研究

方正透露了哪些秘密与海通国际发布的研究报告更像是产品说明书不同，方正证券关于拆机的研究报告涵盖了技术路线分析，投资观点等等Pancake和MR是本次研究的重点

方正证券从光学结构角度指出，光学结构决定头盔厚度，讲究煎饼据资料显示，三种方案中，Pancake方案可以有效降低VR设备的体积和重量，提高用户的佩戴体验所以，Pancake一直被苹果，Meta，Pico等看好作为具有轻薄头显的主流光学方案

煎饼式光学方案通过折叠光路，可以将成像距离压缩40%—60%，镜头更薄更轻从近期发布和即将发布的主流VR产品来看，Pancake将成为VR一体机的主流镜头解决方案

针对煎饼方案光利用率低，光路精度高等问题，方正证券指出，由于目前市面上的VR眼镜大多采用LCD屏幕，其屏幕亮度无法满足煎饼方案因此，这种方案需要发光亮度更强的屏幕，如微型有机发光二极管，迷你LED等事实上，煎饼技术面临的约束正在减弱

方正证券从核心部件的角度指出，芯片摄像头决定AR性能，关注MR根据消息显示，MR技术可以让头显同时具备VR和增强现实功能，从而增强虚拟应用与现实世界的融合

VR，AR，MR的区别

国泰君安认为，MR实现了交互方式的升级，充分融合了真实和虚拟的MR设备，弥补了智能手机的缺陷键盘+鼠标和手指触摸屏捕捉的交互方式的演变过程更符合人类的自然直觉，因此MR设备有望取代智能手机

制约MR设备发展的因素之一是元器件MR设备需要更先进的摄像头，更深的传感器，更强大的处理器和每英寸更高的像素对此，方正证券表示，Pico和Quest均采用主流高端VR芯片骁龙XR2和黑白相机，未来行业可将黑白相机升级为彩色相机或增加数量

在Pico和Quest的对比上，方正证券指出，Pico可以支持佩戴眼镜，Quest磁吸镜片生态更好此外，Pico电池后置方案可以减轻主机的散热压力，其主板面积比Quest的略大

二级市场爆炸卖家扎堆研究VR

上周VR概念在二级市场爆红与煎饼计划相关的多只股票迎来了久违的大涨其中，深纺织A和创维数码上周累计涨幅分别为36.6%和28.95%

深纺织A和创维数码8/15—8/19市场表现

得益于二级市场的火爆，多家券商推出了VR方向的研究报告。

最近几天Choice上发布的VR相关研究报告

据不完全统计，8月份以来，共发布了57篇与VR行业和公司相关的研究报告，多家机构看好VR赛道的发展。

中信建投指出，今年第一季度，全球VR出货量同比增长241.6%最近几天，创维数码发布VR硬件新品，Pico内容生态不断完善苹果MR也将发布，产业补贴政策有望推出VR作为新一代消费电子产品，距离大规模商用已经不远，有望带动新一轮的技术投入

天风证券认为，国内VR生态系统仍处于硬件补贴和应用拓展创新的初级阶段但预计未来1—2年会加速，应用生态的正向循环会更早到达从上游产业链的景气度来看，显示，镜头，交互是几个煎饼方案下重要的迭代和增量板块

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