台积电美国工厂主要设施已建成：将为苹果代工5nm芯片

2020年，TSMC宣布将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设5纳米芯片工厂。

今年7月，TSMC位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了架梁仪式。

据媒体报道，美国当地州政府官员透露，工厂的主体建设工作已经完成其实早前举行架梁仪式，就意味着工厂的基础设施差不多完成了，接下来要进行设备安装和调试

按照TSMC的计划，工厂将在2024年量产，所以还有两年时间完成后续工作，包括小试生产和大试生产。

据信，TSMC的5纳米工厂将为其头号客户苹果生产相关芯片，包括但不限于A系列和M系列处理器。

不过，TSMC在美国建5nm芯片厂的做法也不是没有成本，就是成本太高TSMC前退休创始人张忠谋认为，美国增加国内芯片生产是一种浪费和昂贵的徒劳努力

张忠谋认为，美国缺少在晶圆厂工作的人才，不可能三班倒实现7x24小时生产，成本多50%。

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