欲抢台积电晶圆代工订单，消息称三星豪掷50000亿韩元扩产4nm

据中国台湾省经济日报报道，三星猛攻代工先进制程，在6月底宣布3nm领先业界量产后，4nm良率大幅提升，开始扩大生产。预计今年Q4将每月增加2万片产能，并计划在4nm投资约5000亿韩元与TSMC竞争，希望从高通、AMD、Nvidia等大厂手中抢夺更多代工订单。

对于相关消息，三星表示无法确认产量和投资的增加。TSMC昨日没有回应相关竞争对手的信息。

业界指出，过去三星约60%的代工产能提供自有芯片生产，其余承接外包订单。今年积极扩产，扩大代工订单，将自有芯片产能缩减至50%。研究机构估计，在先进处理能力方面，三星仍只有TSMC的五分之一左右。

IT之家了解到，三星电子采用3nm制程工艺制造的首批芯片已于7月25日正式交付。他们的制程技术在业界率先采用全包围栅晶体管架构，量产和交付的时间早于他们的竞争对手TSMC。

今年4月有消息称，三星4nm节点产能出现了一些延迟，但已经进入预期良率曲线；其5nm良率已经进入成熟阶段，也就是说良率已经达到了三星的预期水平。有传言称，三星电子代工的4nm工艺输出被延迟，导致Nvidia等大客户将代工的新一代产品委托给TSMC。

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