消息称台积电3nm工艺将于9月量产，初期良品率优于5nm

据中国台湾省《工商时报》报道，TSMC 3nm工艺技术研发和试产完成后，预计第三季度后半段电影投放量将开始大幅上升，第四季度月投放量将达到千片级别，开始进入量产阶段。

3nm TSMC主要生产基地-晶圆18厂

半导体设备制造商指出，根据TSMC N3制程的试产，预计9月量产后，初期良率将优于之前的5nm制程。

TSMC总裁兼联席CEO魏哲佳此前也表示，TSMC的N3工艺进度符合预期，将于2022年下半年量产，良率良好。在HPC和智能手机相关应用的推动下，N3工艺将于2023年稳步量产，并将于2023年上半年开始贡献收入。

同时，N3E工艺将是smart纳米家族的延伸，其研发成果好于预期，具有更好的效率、功耗和成品率，将为3纳米工艺时代的智能手机和HPC相关应用提供完整的支持平台。N3E工艺将于2023年下半年进入量产，苹果和英特尔将是两大客户。

IT之家了解到，7月底，三星宣布量产3nm工艺，是业内首家采用全包围栅晶体管架构的半导体企业。但有专家透露，三星电子目前的主要任务仍然是在使用3nm工艺技术代工时提高良品率。

据《商业时报》报道，TSMC仍然采用3纳米的finfet架构，但N3工艺采用了创新的TSMC FINFLEX技术，进一步提高了3纳米家族技术的PPA(性能、功效和密度)。

同时，TSMC也在2022年技术研讨会上表示，当3nm制程技术引进时，将是PPA和晶体管技术最先进的技术，有信心3nm家族将成为TSMC另一个大规模和长期需求的制程节点。

此外,《商业时报》此前报道称，业内人士表示，苹果将在今年年底成为第一家采用TSMC 3nm流片的客户，第一款产品可能是M2 Pro芯片。明年，用于新iPhone 15 Pro的A17应用芯片，以及M2和M3系列芯片，将被进口到TSMC的3纳米芯片中。

同时，明年下半年，英特尔还将扩大使用3纳米芯片生产处理器内芯片。AMD、英伟达、高通、联发科和博通将在2023-2024年完成3纳米芯片的设计并开始量产。

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