中国半导体行业协会就美芯片法案表示严重关切和坚决反对

昨天，中国半导体行业协会就美国出台《2022芯片与科学法案》发表声明，协会对此表示严重关切和坚决反对。

声明说，8月9日，拜登政府正式签署了美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法案》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来强化美国在芯片等领域的优势；另一方面，它包含了对企业在所谓ldquo中接受补贴的限制；特定国家/地区。或者扩大新型先进半导体的产能，期限十年。有关条款与全球半导体行业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违背了美国参与建立的世界半导体理事会的宪章精神。

WSC是根据1999年6月10日签署的建立世界半导体理事会的协议成立的。该协议清楚地表明，世界半导体理事会同意不加歧视地开放市场的重要性。公司和产品的竞争力应该是工业成功和国际贸易的主要决定因素。WSC的联合声明一再指出，世界半导体理事会的任务是鼓励合作，促进公平竞争、开放贸易、保护知识产权、技术进步、投资自由化、市场发展和健全的环境、健康和安全做法。WSC支持扩大信息技术产品和服务的全球市场。早在2017年，政府/当局间半导体会议通过了区域支持的指导原则和最佳做法，承诺政府/当局的支持政策应符合世贸组织原则，透明和非歧视性，不应扭曲贸易和投资。

声明指出，这些想法是中美两国半导体行业智慧的结晶。而现在，这些被广泛认可的想法被这条法律破坏，势必会导致全球半导体行业的混乱。我们感到很难过。《2022年芯片与科学法》与世界半导体理事会成员长期签署并一致同意的国际规则和政策相冲突。该法限制特定国家，构成市场竞争中的歧视性条款，造成不公平竞争，也违背了WTO的公平贸易宗旨。

践行自由、开放、公平、非歧视的贸易规则，是维护全球产业链供应链安全稳定的重要保障，也是全球消费者享受科技福利的必要前提。中国是全球半导体产业供应链中不可或缺的一部分。作为全球主要的电子信息制造基地，中国为世界半导体产业做出了重要贡献。

中国半导体行业协会始终维护WSC形成的公平原则和行业共识，坚决捍卫中国半导体企业和全球供应链、产业链合作伙伴的利益。中国半导体协会将积极与世界半导体理事会和其他国家的半导体行业进行沟通和磋商，通过持续的对话促进产业链的全球合作。希望全球半导体行业遵循自由、开放、公平、非歧视的原则，营造稳定健康的市场环境，共同促进企业和消费者的利益。任何与此背道而驰的事情，都将损害全球半导体产业的利益，也必将给自身带来伤害。在此，我们敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸和科技问题政治化、工具化和武器化，停止人为设置障碍，阻碍全球半导体行业的正常产业交流与合作。

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